七月的上海，热浪与算力齐升。在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）世博展馆里，若问哪件展品最值得驻足，多数人指向的不是大模型，也不是机器人——而是那些密布GPU的机柜，业内称之为“最贵的墙”。
这面墙内是上百乃至上千张GPU，造价动辄数亿元。但当这些独立作战的算力芯片被融合为一个统一的计算中枢时，它们便完成了从堆叠到进化的跃迁，成为一个全新的物种：超节点（Super Node）。
今年WAIC上，超节点正式从技术幕后站到了舞台中央。在上海世博展览馆H2馆，一面由16台计算柜拼接而成的巨型阵列几乎霸占了华为展台的整面主墙——昇腾950超节点真机，1024张算力卡密集嵌入，这也是目前业界公开的最大规模超节点。现场拍照、询问者络绎不绝。
而在巨墙背后，“超节点”正悄然成为WAIC 2026最硬核的叙事主线。
蔡淑敏/摄
群雄逐鹿
本届WAIC堪称国产超节点的集体首秀。
据记者不完全统计，除华为Atlas 950集群真机线下首次亮相外，阿里巴巴亮出兼容国产及主流GPU芯片的真武M890×磐久AL128超节点；中兴通讯发布支持多元GPU生态兼容的OEX超节点；壁仞科技推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单超节点1024卡Scale-up扩展；沐曦股份首发搭载全自研GPGPU与MXMACA完整软件栈的“曦景”S系列超节点；摩尔线程首次公开展示MTT C256超节点，在一层Scale-Up网络中实现256卡全互联，支持智算集群从万卡向十万卡级扩展；而百度智能云亦亮出国产超节点“天池”——天池256已落地，天池512更是号称“单超节点即可支撑万亿参数模型训练”。
值得一提的是，展馆内还有更多重量级选手同场竞技。在华为Atlas 950集群真机不远处，中科曙光“曙光8000（登峰）”全国产十万卡AI超集群真机首次公开亮相；紫光股份旗下新华三集团亦将其S80000系列超节点搬到展馆之中。
与此同时，WAIC期间，壁仞科技联合曦智科技与中兴通讯首次公开光跃LightSphere X光互连超节点，采用近封装光学（NPO）技术将光模块贴近GPU封装，以硅光芯片替代铜线，实现1024卡GPU集群，互联规模较英伟达传统电互联方案提升一个数量级。该方案基于曦智自研分布式光交换技术，搭配壁仞自研大算力通用GPU液冷模组，打通从芯片到网络的全栈光互连。
“客户对智能云算力的需求已发生根本性转变——从过去普遍采用单机8卡服务器独立运行单一应用，转向对百卡、千卡乃至万卡级大规模集群化算力的迫切需求。”百度智能云混合云部总经理杜海在WAIC期间接受《国际金融报》等媒体采访时指出，超大规模超节点已成为算力行业确定性的主流发展方向。
为什么是现在？
厂商们争相布局的热闹背后，一个更根本的问题浮出水面：超节点为何在2026年集中爆发？要理解这一点，得先看清大模型训练的底层逻辑发生了怎样的位移。
过去几年，AI算力的竞争主旋律是“单卡突围”——谁的芯片算得更快、显存更大，谁就占上风。但当模型参数从千亿跃向万亿、训练集群从数百卡扩张到万卡乃至十万卡量级时，单卡性能的边际收益正在迅速收窄。真正卡脖子的，不再是某一张卡能算多快，而是成千上万张卡能否“算到一起”。
这正是超节点切入的缝隙，而把这道缝隙撕得更开的，是算力协同遭遇的物理瓶颈。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在WAIC期间接受记者采访时，将当前AI发展面临的挑战概括为三个“超”：超大参数——模型从千亿迈向数万亿；超长文本——Agent等场景要求百万级上下文；超大集群——推理和训练都需要成千上万张GPU协同。
“仅凭单张GPU的算力性能，已难以独立承载上述复杂任务。”丁云帆指出，海量GPU的高效协同成为超节点架构的核心命题。但主流电互连方案正撞上物理天花板：带宽需求超1TB/s、端口速率达224Gbps时，铜缆会在3米内严重衰减，现有架构最多仅能支撑128卡，远无法满足数万亿参数模型对千卡级超节点的渴求。
他给出了一个关键判断：“光互连成为突破瓶颈的必然选择，这也是为什么行业主流厂商都在加速布局光互连超节点。”
路线抉择
当前光互连主要有四条技术路线——传统可插拔（FRO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。以壁仞科技为力，其选择是将NPO作为下一代超节点核心方案。
丁云帆解释，NPO将光引擎直接与GPU模组融合，去掉高功耗DSP芯片，传输距离可达数百米，兼具低时延与高带宽密度，是在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案。更值得关注的是，壁仞科技首次提出“NPO光互连、分布式解耦架构”——GPU节点与交换机节点物理分离、光纤灵活互连，GPU节点采用标准机形态，彻底摆脱传统定制高密整机柜的“大铁盒子”束缚。这意味着超节点规模不再受限于单个机柜物理空间，可以像搭乐高一样灵活扩展至1024卡，运维和散热也更为简便。这一演进恰似“从大型机变成小型机”，让弹性扩展成为现实。
“在计算互连时代，NPO是最接近大规模部署的方向。与传统光模块不同，NPO将光芯片与电芯片共置于同一基板上，大幅缩短光电之间的物理距离。”7月18日，在WAIC历史上首个聚焦光电融合的核心议题论坛上，“全球AI硅光芯片第一股”曦智科技创始人、董事长沈亦晨在演讲中亦提及，NPO方案正获得头部厂商积极布局，即将成为计算互连的主流方向。曦智科技一方面与云厂商紧密合作，另一方面与主流GPU、交换机厂商开展深度适配。本届WAIC期间，曦智展台已完成与多款GPU在NPO层面的深度适配，并同步发布多款NPO产品。
不过，NPO并非终点。在沈亦晨看来，面向更长远未来，CPO（共封装光学）被视为下一代核心技术路线。CPO能将光芯片与电芯片集成于同一封装内，进一步缩减光电间铜导线距离，从而提升带宽、降低延迟。博通、英伟达、台积电等海外巨头均在积极布局，产业趋势已成共识。
根据多位业内人士给到记者的说法，从LPO到NPO、CPO，再到更遥远的OIO，光与电的融合正在加速——谁能让光跑得更远、更快、更稳，谁就握住了下一个AI算力时代的入场券。
显然，这场较量，才刚刚鸣枪。
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